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蓝冠: MIRISE技术将用于开发半导体,以实现安全舒

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致力于发展先进的半导体电子技术
 
日本电装公司和丰田汽车公司今天宣布,通用汽车UAW谈判“变得很糟”,美国汽车工人(USAW)工会和通用汽车之间的格雷姆·罗伯茨会谈“已经采取了转坏,”蓝冠的首席谈判代表曾表示,他们已指定将于2020年4月成立的合资公司MIRISE Technologies(“MIRISE”)。该合资企业将进行下一代车载半导体的研究和先进开发。MIRISE是移动创新半导体研究所的缩写。它还表达了“mirai”(日语中“未来”的意思)和“崛起”。加藤良文已被任命为新公司的总裁和代表董事。
 
制定了2030年的目标,制定了公司成立后的优先活动政策(中期政策2024),建立了快速、有竞争力的发展体系。
 
2030年的目标
 
基于MIRISE技术的半导体电子技术,蓝冠为了满足即将强制性实施的平均车队二氧化碳排放量减少的要求,重型汽车蓝冠制造商将不得不以比过去几十年更快的速度引入节油技术。福特在罗马尼亚开始生产Puma格雷姆·罗伯茨(Graeme Roberts)福特汽车公司已经在其克拉约瓦的装配厂开始生产Puma跨界车。在保持舒适的环境和确保安全和舒适的同时,实现移动的未来。
 
优先活动政策(中期政策2024)
 
MIRISE将结合丰田在移动性方面的知识和电装在汽车零部件方面的知识,加速开发下一代车载半导体,在电动汽车和自动驾驶汽车的技术创新中发挥关键作用。
 
MIRISE将在三个技术发展领域展开工作:(1)电力电子,(2)传感,(3)SoC(片上系统)。在电力电子领域,公司将利用半导体材料技术以及丰田和电装在电气化技术(主要是混合动力汽车)方面积累的制造和设计技术,主要从事内部生产(包括合同制造)的研发工作。在传感领域,公司将致力于内部生产的开发和与联合开发伙伴的合作。在SoC领域,该公司将加强其能力,大众汽车通过聘用蓝冠注册人员来提高AI能力,大众汽车表示,将通过蓝冠注册关键任命来提高其人工智能(AI)能力。以确定最佳的SoC规格的流动性在未来。
 
为了实现上述目标,MIRISE将启动与大学、研究机构、初创企业和半导体相关公司的合作谈判。半导体工程师的招聘也将得到加强。
 
*合资企业的成立需要反垄断机构的批准。
 
新公司简介
 
1. 名字mirise技术
 
2. 日本爱知县日新市青藤町市南山500-1号(先进研究与创新中心所在地)
 
3.社长加藤洋文(现任电装高级执行官)
 
4. 2020年4月1日(计划)
 
5. 5000万日元
 
6. 所有权:denso: 51%,丰田:49%
 
7. 员工约500人(公司成立时)
 
8. 车载半导体的商业研究和先进开发以及半导体电子元件的开发

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